Intel annonce une famille de plate-forme évolutive, Skylake Xeons Imminent

Intel réorganise sa marque de processeurs UC à partir des cloisons traditionnelles Xeon E5 et E7 dans une nouvelle famille évolutive de processeur Xeon qui est stratifiée en niveaux Platinum, Gold, Silver et Bronze. La transition vient avant la sortie imminente d’Intel de la nouvelle gamme de Skylake-SP (un autre changement par rapport à la marque de marque antérieure -EP).


Lisa Spelman, vice-présidente de l’Intel et directrice générale des produits Xeon, a rédigé un éditorial décrivant quelques caractéristiques des nouveaux serveurs, qui promettent d’offrir une escalabilité de la charge de travail de la virtualisation jusqu’à 3.9 fois supérieure à celle des plates-formes de serveurs de quatre ans. Spelman a également mentionné un nouveau dispositif de gestion de volume (VMD), conçu par Intel pour améliorer la gestion des derniers SSD de l’entreprise, tels que le processeur Intel XP P4800X à processeur 3D, testé récemment et la série DC P4600 récemment annoncée. Cela permet également de brancher à chaud.
La famille E7 d’Intel (quatre à huit douilles) tombe maintenant dans la catégorie Or, tandis que les machines à sous E5 (deux à quatre prises) dans la catégorie Argent. Intel ajoutera des produits encore indéfinis aux niveaux supérieur et inférieur à l’avenir. Intel n’a pas publié de spécifications pour les nouveaux modèles Skylake-SP, mais a énuméré les accélérateurs AVA-512 QuickAssist (QAT) intégrés, les nouvelles interconnexions instantanées et le contrôleur de mémoire comme caractéristiques principales. Intel répertorie également les FPGA, Nervana (ASIC), Xeon Phi et la photonique de silicium comme fonctionnalités de plate-forme gratuites.

Hot-plugging 2.5 « NVMe SSD n’est pas une nouvelle fonctionnalité, il sera intéressant de voir le spin d’Intel sur le nouveau périphérique de gestion. Nous savons que les derniers SSD de centre de données Intel ont amélioré les fonctionnalités de gestion NVMe-MI, ainsi que Des capacités de gestion hors bande, qui font partie intégrante de la gestion simplifiée des grands déploiements SSD.

Chez Computex 2016, nous avons repéré le socket LGA3647 massif que Intel emploie pour les Xeons Purley (a.k.a. Skylake). Intel utilise également la même prise pour ses produits Knights Landing. L’attribution de broches supplémentaires prend en charge une nouvelle répartition importante des nouvelles fonctionnalités, telles que la connectivité 100 Gbps Omni-Path. Intel a également démontré des FPGA en phase dans le passé, ce qui pourrait également marcher dans la plate-forme.
Spelman a noté que la société lance le Xeon Processor Scalable family cet été, alors nous attendons bientôt plus de détails.

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